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沪硅产业:9月23日融资买入277.17万元,融资融券余额4.38亿元

发布日期:2024-09-27 08:46    点击次数:157

本站音书,9月23日,沪硅产业(688126)融资买入277.17万元,融资偿还574.3万元,融资净卖出297.13万元,融资余额4.36亿元。

融券方面,正规的配资炒股平台当日融券卖出1.59万股,融券偿还15.63万股,冠达优配融券净买入14.04万股,融券余量16.96万股。

融资融券余额4.38亿元,较昨日下滑1.1%。

小常识融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务经历的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上推当作本站据公开信息整理,由智能算法生成,不组成投资提出。



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